汇友德针对高性能 XBurst系列CPU进行了完全的定制设计,从芯片电路、多层PCB LAYOUT、启动代码、内核代码、系统代码、GUI与应用软件都进行了完整的设计和检验,完全的自主设计。
可为客户提供核心板及配套软件平台,快速的软件开发平台可以让用户更方便的开发新品;
自核心板卡推出以来,已经在国内外的产品使用多年,获得了客户的认可,我们也将继续增加新功能和应用,持续为客户提供升级服务!
尺寸:160 X 75 X 3mm
CPU:T3 四核1.2GHz, 双核显卡
基本参数:内存DDR3/DDR3L 512M/1GB/2GB可选, NAND FLASH 4~64GB
软件平台: AndroidM 支持安卓4.4/6.0 - Linux - HYDGUI
描述:采用通用接口,极为丰富的接口,LVDS支持双屏显示,MIPI显示,TVOUT,HDMI输出,多达四路AVIN, WIFI/蓝牙/FM发射/红外发射/TV模块/3G/4G,专为车载娱乐系统升级打造
尺寸:160 X 75 X 3mm
CPU:RK3368,64BIT,A53,八核 1.5GHz, 高性能显卡,支持H.265 4K硬解
基本参数:内存DDR3/DDR3L 1GB/2GB可选, NAND FLASH 4~64GB
软件平台: 最新系统支持,支持Android5.1/Android6.0/Android7.1/Android8.1, - Linux - HYDGUI
描述:采用通用接口,极为丰富的接口,LVDS支持双屏显示,EDP显示,MIPI显示,支持摄像头,HDMI输出,支持AVIN,支持同屏镜像和多屏互动! 双频WIFI/蓝牙/FM发射/红外发射/TV模块/3G/4G,多串口支持,适合工业及商业平台批量使用